■探针选项

Tencor P-170提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲度和应力。探针针尖的半径从40纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。

■样品载台

Tencor P-170拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于75毫米至200毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲测量。可提供更多针对太阳能板样品、硬盘和精确样品位置板的选项。

■机械手臂选项

Tencor P-170机械手臂包括一个用于不透明晶圆（例如GaAs）的校准器和一个用于200毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从75毫米到150毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪、信号塔和离子发生器。。

■防震台

Tencor P-170配置了TMC 68-500系列独立防震台，该防震台使用气动式防震台来提供被动防震。这是一款符合SEMI S8人体工学要求的定制防震台，可将键盘、鼠标、显示器和晶盒站放置在符合人体工程学的正确高度。

■台阶高度标准片

Tencor P-170使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。还提供基于200mm晶圆的台阶高度标准片。可提供8纳米至250微米的台阶高度。

■Apex 分析软件

Apex 分析软件通过一套配带拉平，过滤，台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-170的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。

■离线分析软件

Tencor P-170离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。

■图形识别

图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。

■SECS/GEM和HSMS>

SECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-170的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-170符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。

■台阶高度

Tencor P-170能够测量从纳米到1000µm的2D和3D台阶高度。这能够对对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-170具有恒力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。

■探纹理：粗糙度和波纹度

Tencor P-170测量二维(2D)和三维(3D)纹理,量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。

■形状：翘曲形状

Tencor P-170可以测量表面的2D形状或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-170还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。

■应力：2D和3D薄膜应力

Tencor P-170能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达200毫米，无需拼接。3D应力测量是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。

■缺陷检测

缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，排列样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。

KLA_AppNote_Stylus_SIMS_Crater.pdf