微波等离子去胶机
Microwave Plasma System For Wafer Processing
ü 晶圆表面活化
ü 光刻胶去除 *带加热盘
ü PI和SU-8等环氧树脂类胶去除 *带加热盘
ü MEMS牺牲层去除PI Release
ü DESCUM打底膜去浮渣