薄膜应力测量系统
Toho Technology
Toho Technology 的 Flexus-S 薄膜测量系统可在 -65 °C 至 500 °C 的温度范围内测量应力。涂层过程中产生的薄膜应力会导致空隙和开裂，因此是电子零件故障的主要原因之一。借助 KLA-Tencor 的专利“双波长”技术，激光束沿轴线移动到样品上方。反射光束撞击位置敏感的光电二极管。通过薄膜沉积前后的线扫描测量晶片沿轴线的曲率半径，从而可以确定由于沉积而导致的曲率变化。然后通过 Stoney 方程计算晶片的薄膜应力。沿不同轴进行几次扫描可以创建晶片应力分布或曲率的 3D 图像。
对于温度测量不重要的应用，新型 FLX-R 系统是一种经济高效的替代方案。除了标准的 FLX 功能外，它们还具有自动旋转台，可围绕客户确定的任意角度旋转样品并执行多次扫描。3D 绘图软件可绘制薄膜应力和样品偏转的三维分布。
Flexus 应力测量系统有两个版本：FLX-2320 适用于 25 毫米 – 200 毫米的样品尺寸，FLX-3300 适用于最大 300 毫米的样品尺寸。
