Candela® 8720表面缺陷检测系统
Candela-8720
Candela 8720先进的集成式表面和光致发光(PL)缺陷检测系统可以捕获各种关键衬底和外延缺陷。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失，最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差，并增加MOCVD反应器的正常运行时间。
Candela 8720晶圆检测系统采用专有的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。应用包括射频、功率和高亮度LED的氮化镓检测，能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑移线、凸点和六角凸点以及外延缺陷。8720检测系统还可用于其他高端化合物半导体工艺材料的缺陷检测，例如用于LED、垂直腔面发射激光器和光子学应用的砷化镓和磷化铟。
