Tergeo 系列高端台式等离子清洗机与刻蚀机专为研发及小批量生产量身定制。Tergeo 等离子清洗机在表面清洗、活化、有机污染物去除、键合增强及光刻胶灰化等方面表现卓越。其精准性与多功能性使其成为纳米技术、材料科学、微加工及失效分析等领域的理想之选。凭借免维护设计和低拥有成本，Tergeo 系统能带来卓越的长期价值。
支持多种工艺气体：Tergeo 等离子体系统兼容广泛的工艺气体，包括氧气、氩气、氮气、氢气、四氟化碳（CF₄）、六氟化硫（SF₆）、环境空气、水蒸气以及定制混合气体。该系统可同时处理多达三种不同气体，非常适用于多种应用场景，如光刻胶灰化、去胶渣、表面清洗与活化以及键合前处理等。
全自动系统设计：Tergeo 系统采用易用且稳定的设计，配备质量流量控制器（MFC）调节的气体流量控制和配方化操作。整个流程 —— 从抽真空、气体输送、压力稳定，到等离子体点火、阻抗匹配、定时处理及清洗后吹扫 —— 均实现全自动化。无需人工干预即可确保结果的高重复性和可靠性。
一体化双等离子体源：Tergeo 系列等离子体系统在单一设备中集成了两个等离子体源。直接模式等离子体源可提供高速刻蚀和灰化；远程下游模式等离子体源则适用于对易碎及静电敏感样品进行温和的表面处理与清洗。
等离子体强度传感器：集成的等离子体强度传感器可提供实时定量反馈，并在触摸屏界面显示。这简化了工艺优化过程，提升了一致性，且无需操作人员具备等离子体专业知识。对于氧等离子体灰化工艺，该传感器在处理光刻胶等有机材料时还可作为终点检测工具。
连续与脉冲等离子体：Tergeo 系统支持以 1 瓦为增量的精细射频功率控制，并可切换连续与脉冲等离子体模式。脉冲占空比可从 100% 调节至低于 1%，将等离子体强度的动态范围扩展了两个数量级。这使得系统既能实现高强度处理（如以 > 1 微米 / 分钟的速率去除光刻胶），也能对石墨烯等易碎二维材料进行超温和处理。
水蒸气等离子体：Tergeo 系统可产生水蒸气等离子体，生成高密度的羟基（OH*）官能团，这对提升表面亲水性至关重要。使用 H₂O 和 O₂等离子体还为反应性氢氧混合气体提供了更安全的替代方案，尤其适用于处理抗辐射聚合物。此外，该配置还可实现等离子体灭菌，有效杀灭病毒和细菌。
- 引线键合、芯片贴装、倒装芯片键合工艺前的清洗
- 扫描电镜（SEM）/ 透射电镜（TEM）样品清洗，用于去除碳氢化合物污染
- 生物医学涂层前的表面处理，提升医用植入体的亲水性
- 环氧树脂键合前的光学元件、玻璃及基底清洗
- 光刻胶灰化、去胶渣及硅片清洗
- 聚二甲基硅氧烷（PDMS）、微流控芯片、载玻片及实验室芯片处理
- 增强金属与金属或复合材料的环氧树脂键合性能
- 提升塑料、聚合物及复合材料的键合效果
- 医疗设备活化、灭菌及涂层附着力增强
Tergeo 系列等离子体系统的技术源自劳伦斯伯克利国家实验室的等离子体与离子源技术团队。
Tergeo 系列等离子体系统已获得全球学术界的广泛认可。敬请在 Google Scholar 上搜索 “Tergeo plasma” 查看相关成果！此处为部分出版物列表的直接链接。我们将最新的等离子体技术引入学术界，打造出兼具多功能性、可靠性且性能可重复的系统，同时保持亲民的价格，因此预计学术界的用户群体将持续快速增长。
- 外置电极设计，等离子体均匀性更优
- 独特的等离子体传感器技术，可实现等离子体强度的定量测量
- 一机集成直接 / 浸没模式与远程 / 下游等离子体处理模式
- 连续与脉冲等离子体模式可将清洗速度调节范围扩展 3-4 个数量级
- 13.56MHz 高频射频电源，配备自动阻抗匹配功能。同等射频功率下，兆赫兹级等离子体系统的效率远超千赫兹级系统
- 先进的工艺控制技术
- 采用质量流量控制器（MFC）调节气体输入，替代手动转子流量计或粗略的针阀控制
- 先进的数字压力传感器，实现精确的压力监测
- 全自动操作，支持 20 组工艺配方
- 直观的电阻式触摸屏用户界面
- 外置射频电极与石英腔体设计，可消除内置金属电极等离子体系统存在的金属污染问题
基于工艺配方的全自动操作确保了性能的可重复性与可靠性。直观的用户界面使新用户无需大量培训即可操作系统。智能系统设计结合多种传感器（等离子体强度传感器、压力传感器、流量传感器等），实现了全自动化运行。
