Model 2000 边缘去胶紫外泛光曝光机

Edge-bead /UV Flood Exposure Systems.

Model 2000 边缘去胶紫外泛光曝光机由OAI设计与制造
2000SM型可显著减少因常规晶圆操作而产生的颗粒污染。在OAI 2000SM型和2000FL型系统中，机器人是主要移动部件，这一设计极大地简化了这套系统。

从简便性、多功能性、操作便捷性以及总体拥有成本来看，OAI边缘去胶与泛光曝光系统无疑是目前的好解决方案。

OAI 2000 型可配置为边缘胶珠曝光工具或泛光曝光系统；两种配置均基于经实践验证、长期可靠的平台。OAI 2000SM 边缘胶珠曝光系统采用标准荫罩技术，为边缘胶珠曝光提供具成本效益的方法。掩模与基板的更换可快速便捷完成，提升了这款大批量生产工具的多功能性与吞吐量。

2000 型配备紫外光源、控制光强的电源以及自动基板传输子系统。紫外光源可提供均匀光强的光束，发散半角小于 2.0º 。电源功率可选 200 瓦至 5000 瓦。光强控制器传感器直接与光源相连，实现精准光强监测。OAI 自动基板传输系统由微处理器控制，可通过编程适配多种基板尺寸。荫罩功能使用户能够在基板与掩模近距离贴合时，对基板正面进行图案加工。当间距为 25 微米时，这些系统可实现 6 微米的分辨率。

2000FL 泛光曝光系统用于在生产及研发场景中强化和 / 或优化光刻工艺。应用包括光刻胶稳定化与改性、图像反转以及 PCM（工艺控制监测）工艺。

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2000FL 型泛光曝光系统特点

吞吐量不受图案复杂度影响
可一次性曝光整个基板
配备光强控制电源

2000SM 型边缘胶珠系统特点

更换曝光图案如同更换遮罩一样简单
换型（含掩模对准）仅需 10 分钟

Model 2000 边缘去胶紫外泛光曝光机