KLEEN 系列等离子体清洗机
用于扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、X 射线光电子能谱（XPS）、原子层沉积（ALD）、极紫外光刻（EUVL）及其他高真空腔体的原位等离子体清洗机
用于扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、X 射线光电子能谱（XPS）、原子层沉积（ALD）、极紫外光刻（EUVL）及其他高真空腔体的原位等离子体清洗机
PIE Scientific 研发的 SmartClean™技术，融合了核研究与半导体行业中最先进的等离子体放电技术。EM-KLEEN 和 Semi-KLEEN 等离子清洗仪较前代产品有着显著的技术跃升，在各项性能参数上均超越竞品，且拥有多项独有的专属功能。
SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列等离子清洗仪为高真空系统（如扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、俄歇电子能谱（AES）、X 射线光电子能谱（XPS）、原子层沉积（ALD）、极紫外光刻（EUVL）等）的污染控制提供温和的等离子清洗解决方案。该设备由控制器和远程等离子体源组成，其中远程等离子体源需安装在待清洗的真空腔体上。控制器为远程等离子体源提供射频（RF）功率，使氧气、氢气或其他混合气体等工艺气体发生分解并产生活性自由基。这些活性自由基会扩散至待清洗的腔体中，与污染物发生反应，反应产物通常为低分子量、高蒸气压的分子，可通过真空泵轻松抽除。远程等离子清洗仪能够同时对真空系统和样品进行清洗，且可选择支持氢气（H₂）、三氟化氮（NF₃）、四氟化碳（CF₄）、氨气（NH₃）等具有强反应性（有时具有腐蚀性）的等离子体。
EM-KLEEN 与 SEMI-KLEEN 对比：
EM-KLEEN 等离子清洗仪为扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、X 射线光电子能谱（XPS）系统提供高性价比的污染物去除方案。而 SEMI-KLEEN 远程等离子体源则专为满足半导体行业的严苛要求而设计，具备可升级的纳米级颗粒生成抑制功能 —— 这一特性对半导体制造设备至关重要。自动阻抗匹配功能仅在 SEMI-KLEEN 系列等离子清洗仪中提供。SEMI-KLEEN 等离子清洗仪具有极高的通用性，可配置蓝宝石反应腔选项，适用于氢气（H₂）、三氟化氮（NF₃）、四氟化碳（CF₄）、氨气（NH₃）等强腐蚀性工艺气体。我们还基于 SEMI-KLEEN 平台提供定制设计服务，以满足特定应用需求。例如，SEMI-KLEEN 等离子清洗仪可用于原子层沉积（ALD）系统的刻蚀和沉积工艺。
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