S100 半自动划刻器与掰片机
The Scribe 100 是一款专为精密芯片（如砷化镓和硅芯片）的划片与断裂而设计的设备。它具备灵活性，采用划片 – 断裂流程，能确保成品芯片洁净且不受损伤。
在断裂模式下，Scribe 100 会利用橡胶固定芯片，同时升起线性刀具沿核心线进行断裂操作。其薄膜可防止芯片受到污染或应力影响。
所有参数均可通过控制键盘设置，该设备结构坚固、无振动，且操作培训需求极低。
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• Z 轴运动（角度可调）
• 划片力可调（10g 至 80g）：恒定配重，可选配附加砝码
• 金刚石刀具：角度与旋转方向可调
• 刀具偏移量（带十字准线）
• 晶圆吸盘（最大 4 英寸）
• 芯片尺寸：最小 100μm 见方，最大 10mm×10mm
• 晶圆厚度：≥50μm
• 手动 90° 旋转
• 微米级螺丝旋转对齐
• XY 工作台：分辨率 0.23μm
• 渐进式操纵杆配重运动控制
• 光学与放大倍率适配应用场景
• 对齐方式：可编程区域 / 手动
• 22 英寸 TFT 显示器 + 超高清彩色相机
• 电子变焦 ×10
• LED 照明
• 断裂模式：手动控制 / 自动
• 断裂方式：顶部橡胶固定 + 底部切割刀
• 7 英寸触摸屏
• 步进索引与垂直间隔
• Y 轴划片速度：0.1~20 mm / 秒
• 划片长度可编程
• 重复划片功能
• 划片次数设置
• 元件编号记录
• 触底速度
• 切割速度
• 切割计数器
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电源：100/230VAC 1 千瓦
气源：70 磅 / 平方英寸（psi）
真空：100% 真空度，流量 = 15 升 / 分钟
外形尺寸：650×820×1500 毫米（25×32×60 英寸）
重量：70 公斤
