F3-sX 系列可测量厚度达 3 毫米的半导体层和介电层。这种厚层往往比较薄层更粗糙且不太均匀，F3-sX 用直径 10μm 的测量点来抵消这一点。高达 1 kHz 的测量速率也使 F3-sX 成为许多在线应用（例如卷对卷工艺）的首选。
产品特点
测量具有独特独立要求的材料，这些材料难以用其他仪器测量
系统包包括集成光谱仪/光源单元、FILMeasure 软件、光斑尺寸为 10μm 的单光斑测量台、Si 反射率标准和用于远程数据分析的 FILMeasure 独立软件
几分之一秒即可获得结果
内置在线诊断
包括直观的分析软件
用于保存、复制和绘制结果的复杂历史记录功能
应用工程师提供 24 小时电话、电子邮件和在线支持
应用
硅晶圆厚度
保形涂层
IC 故障分析
厚光刻胶（例如 SU-8）
行业
半导体
化合物半导体
涂料
选择合适的 Filmetrics F3-sX 仪器进行薄膜厚度测量
F3-sX 系列使用近红外 （NIR） 光来测量层厚，甚至测量许多肉眼不透明的层（例如半导体）。980nm 波长版本 F3-s980 专为成本敏感型应用而设计。F3-s1310 针对测量重掺杂硅进行了优化，而 F3-s1550 则针对最厚的层进行了优化。
集成电路 （IC） 故障分析
故障分析 （FA） 技术用于定位和识别集成电路 （IC） 中的故障原因。
背面变薄： 背面 IC FA 需要去除大部分 Si 芯片厚度，然后才能对电路进行成像，并在每个减薄步骤后了解剩余 Si 的厚度。Filmetrics F3-s1550 系统专为芯片制造商设计，以应对测量各种背面减薄工艺产生的粗硅层厚度的挑战。
光刻胶厚度测量
Filmetrics F20、Filmetrics F3-sX 和 Filmetrics F50/F60-t 等几种单点桌面和映射工具可测量单层、多层甚至独立式光刻胶薄膜的光刻胶厚度和蚀刻速率。所有 Filmetrics 型号都通过精确模拟光谱反射率来测量抗蚀剂厚度（和折射率）。特殊的专有算法允许强大的“一键式”分析，通常在不到一秒钟的时间内获得结果。SU-8 厚度、陶氏 BCB 厚度和其他厚光刻胶的测量是 Filmetrics 产品线的热门应用。
硅片和膜厚度测量
Filmetrics® 系统包括用于硅片厚度测量和膜厚度测量的台式、测绘和生产系统。通常测量的晶圆材料包括单抛光或双抛光硅（硅）、蓝宝石、熔融石英、SiC、LiTaO3、GaN 和玻璃。
我们的技术专家可以帮助您找到最适合您的厚度测量要求的 Filmetrics 工具，其中可能包括对各种厚度范围的需求或单点测量与厚度映射要求等。
我们希望了解您的需求，请填写以下表单并提交
