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MPS 环氧树脂芯片键合机

MPS 环氧树脂芯片键合机为芯片组装和小型表面贴装器件（SMD）放置提供了适配的平台

MPS 环氧树脂芯片键合机的应用

MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件（SMD）放置提供了适配的平台：

· 实验室与原型（开发）

· 微小部件处理能力

· 环氧树脂点胶机

· 焊膏

· 表面贴装器件（SMD）回流焊

· 共晶焊 die 键合（或 “共晶芯片键合”）

 

MPS 环氧树脂芯片键合机的优势

  • MPS 可实现精密器件的精准拾取与放置。

  • 刀柄设计采用摇摆头结构，为涂胶工艺提供了便捷的解决方案……

  • 视频接口兼容超高清摄像头，具备可调数字放大功能，可灵活适配大小尺寸的芯片。

  • 翻转视觉对齐系统与真正的垂直运动相结合，实现高精度贴装。

  • 侧置摄像头提供工艺视觉支持；摄像头可任意角度倾斜，针对极小器件或关键工艺具备高倍率缩放能力。

  • MPS 采用坚固可靠的机械设计理念，操作无需任何培训。

 

MPS 环氧树脂芯片键合机可选配件

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