RSS 系列真空烧结炉回流焊系统

UniTemp的真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具，可处理的基板尺寸最大为 310 毫米 ×310 毫米，高度为 70 毫米（可选配增高款）。

RSS系列真空烧结炉回流焊系统

RSS-110-S / RSS-160-SC / RSS-210-SC / RSS-210-SC

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● 回流焊接工艺（无焊剂）

● 无铅焊接和无空洞焊接

● 可使用惰性气体、氧气、氢气、成形气、甲酸（取决于型号）

● 精确的升温速率和快速的降温速率

● 出色的温度均匀性

● 1 条气体管路（质量流量控制器），含 5 标准升 / 分钟氮气

● 数据记录（USB、以太网）

● 热板由加热管或红外灯加热，用水冷却

● 50 个程序，每个程序含 50 个步骤

● 占地面积小

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除氮气、氧气、成形气等标准工艺气体外，该系统（取决于型号）还可使用纯氢气（可选配 H2 和 HS2）。腔室采用密封设计，易于清洁。选配 RSS-FA 可使用甲酸，以实现无空洞焊接效果。

标配 1 条带质量流量控制器（MFC）的气体管路。甲酸模块（RSS-FA）或 100% 氢气（RSS-H2）等选配件，由独立质量流量控制器控制或共用气体管路。

系统可实现 10⁻³ 百帕的真空度。可选配件包括膜片泵、耐化学泵（使用 RSS-FA 时推荐）和旋片泵。

最高温度为 400°C（可选配至 500°C）。核心特点是精确控制的快速升温（取决于型号，最高 240 K / 分钟）和降温速率（最高 120 K / 分钟）。热板具有优异的温度分布性和均匀性。

编程

系统配备 7 英寸触摸屏，可直接在设备上便捷编程。可存储 50 个程序，每个程序含 50 个步骤。可从外部存储介质无上传和下载程序。

该软件可对以下内容进行持续监控、读取和分析：

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