RSO-300 真空烧结炉回流焊系统

Reflow Solder Oven with Vacuum

适用基板尺寸为 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高温度:650°C。升温速率最高可达 10 开尔文 / 秒。配备 7 英寸触摸屏的 SIMATIC® 控制器。真空度可达 10⁻³ 百帕。带有用于氮气的质量流量控制器的工艺气路。

RSO-300 真空烧结炉回流焊系统

RSO-300   RSO-300-HV

 

应用

  • 无钎剂的回流焊接工艺

  • 采用惰性气体、氧气、氢气、形成气(还原气)、甲酸的作业

  • 有铅及无铅表面贴装技术(SMT)回流焊接

  • 高温陶瓷 / 氧化铝混合回流焊接

  • 引脚浸膏回流焊接

  • 半导体(相关工艺)

  • 发光二极管(LED)贴装

 

特点

  • 精准的升温速率与快速的降温速率

  • 最多 4 路气路

  • 由红外灯加热

  • 50 个程序,每个程序含 50 个步骤

  • 集成数据记录功能

  • 占地面积小

  • 含石英玻璃通用夹具及石墨基座

 

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RSO – 300 回流焊系统是一款出色的工具,适用于多种焊接应用,可处理尺寸达 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米的基板。
许多回流焊应用要求回流焊炉内有一个惰性工艺区域(无氧环境)。用于吹扫腔室中氧气的气体通常是氮气。氮气惰性回流工艺有以下两个优势:
氮气可置换氧气,由于其惰性(非反应性)特质,能提供更大的曲线灵活性,拓宽工艺窗口。
应用示例:

可作为各类研发人员实施和研究新工艺、进行原型研究、环境研究,以及小批量试产或量产用的实验室炉。
 

工艺气体

RSO – 300 可使用标准工艺气体,如氮气、氧气和形成气。腔室密封,且易于清洁。
 

流量计

默认配置一路带质量流量控制器(MFC)的氮气流路(流量为 5 标准升 / 分钟),还可增配三路气路(选配件:质量流量控制器)。
 

真空

该系统的真空度可达 10⁻³ 百帕。如需更高真空度,我们提供 RSO – 300 – HV 型号。
 

加热

可达到的最高温度为 650°C。其关键特点是精准控制的快速升温(10 开尔文 / 秒)以及出色的降温速率(取决于温度和负载)。
 

温度分布

RSO – 300 能实现温度分布与均匀性。标配石墨基座(升温速率限制为 10 开尔文 / 秒)。
 

编程

RSO – 300 配备 7 英寸触摸屏,可直接在设备上轻松便捷地进行编程。可存储 50 个程序,每个程序含 50 个步骤。可从外部存储介质无限制地上传和下载程序。
 

工艺控制

该软件可对以下参数进行持续监测、读取和分析:
  • 温度

  • 工艺气体流量

  • 冷却水位状态

  • 压力值及状态

 

冷却

石英腔室内工件的冷却是通过氮气实现的,氮气会被通入腔室。对于腔室外壳的冷却,我们推荐使用闭环水冷却系统(配件:WC – II 或 WC – III)。
 

其他

互锁功能和紧急停止按钮(EMO)为标配。
 

特殊配置

该烘箱也可订购为 “双腔烘箱”。通过增加第二个工艺腔室(选配件:RSO – PC – 300),烘箱将配备 2 个工艺腔室和 1 个控制单元。当需要进行 2 种不同工艺,且因污染或其他原因无需清洁腔室时,这种配置可节省成本。

 

 

 

 

 

 

 

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