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Model 6000 生产型掩膜曝光机

SemiconductorsMEMS,Sensors,Advanced WLP,CompoundSemiconductors,LED and Fanout PLP

Model 6000 生产型掩膜曝光机由OAI设计与制造
可用于半导体、微机电系统（MEMS）、传感器、优良晶圆级封装（WLP）、化合物半导体、发光二极管（LED）以及扇出型面板级封装（Fanout PLP）。

在半导体行业拥有超过 40 年的制造经验，OAI 凭借全新精英级生产型光刻设备，从容应对瞬息万变的市场所带来的日益严峻的挑战。6000 系列基于经过验证的 OAI 模块化平台打造而成，是一套全自动盒对盒系统，具备亚微米分辨率，其性能在同价位设备中很高。
 
该对准器配备优良的光束光学系统，均匀性优于 ±3%，且在首掩模模式下的吞吐量可达 200 片晶圆 / 小时，从而显著提高良率。
 
6000 型设备能够处理多种类型的晶圆，包括厚基板、键合基板（厚度可达 7000 微米）、翘曲晶圆（翘曲度可达 7 毫米 – 10 毫米）、薄基板（厚度低至 100 微米）以及厚光刻胶。
 
凭借工艺重复性，6000 型设备成为各类生产环境的理想解决方案。可选择正面对准，或选装背面对准 —— 背面对准采用康耐视（Cognex™）M 图案识别软件与 OAI 的图案辅助软件，这款软件能进一步提升整体吞吐量。在整个光刻流程中，6000 型设备可与集群工具实现无缝集成。OAI 全新的生产型掩模对准器堪称一站式解决方案。

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高度优化的产能


首掩模模式下可达 200 片 / 小时（WPH）
优良的光束光学系统

均匀性优于 ±3%
丰富的晶圆处理能力

包括厚基板、键合基板及翘曲基板

楔效应调平

工艺重复性

亚微米分辨率

远程诊断功能

 

Model 6000 生产型掩膜曝光机

可选配置

 

红外自动对准

晶圆盒映射

紫外 LED 曝光光源

温控晶圆卡盘

集成掩模管理控制

集成光刻集群用于完整光刻流程

带 SMIF 或 FOUP 接口模块的工艺环境控制

非接触式调平

边缘夹持

激光间隙测量

曝光系统

 

Model 6000 生产型掩膜曝光机

 

优良光束光学系统

 

Model 6000 生产型掩膜曝光机

对准系统

 

Model 6000 生产型掩膜曝光机

 

晶圆处理

 

Model 6000 生产型掩膜曝光机

 

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