FLX 系列薄膜应力测量设备

随着半导体设备的高密度化，对附着在硅晶圆上的薄膜的应力进行管理越来越显得重要。与制造工序中管理成品率一样，在工序开发中使测量中的试样温度升高，使其与制造工序环境下相同，而把握该环境下的薄膜特性也是重要的课题。 FLX系列是一种薄膜应力测量设备，可利用激光光线非接触、非破坏地高精度稳定测量薄膜应力。半导体产业、半导体装置及材料厂家自不必言，近年来，也在LED、太阳能电池、MEMS、功率元件、FPD等领域的应用上作为监控装置拥有众多业绩。

设备概要与原理

如果在硅晶圆等基板上附着薄膜，由于基板与薄膜的物理常数不同，将会产生应力而导致基板变形。由于均匀附着的薄膜引起的变形表现为基板翘曲，因此，可依据翘曲（曲率半径）的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着在基板表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。由于是根据在基板上扫描的激光反射角进行计算，因此，通过测量薄膜附着前后的曲率半径，计算其差值，求出曲率半径变化量。用以下方程式，依据基板曲率半径计算薄膜应力 S。