PP-One 芯片键合机

PP-One 芯片键合机有全自动化流程,微型贴片机,用于小型部件封装,环氧胶芯片键合机

PP-One 芯片键合机的特点

  • 手动分选机 PP-One 型号专为精密 IC 器件、激光二极管 / 传感器及微机械部件的精准拾取与放置而设计。

  • PP-One 平台兼容晶圆顶针组件,可直接从晶圆环上拾取元件……

  • 双头部解决方案集成了环氧胶冲压或点胶功能。

  • 电动工作台支持自动点胶路径规划 / 步进重复基板操作。

  • 全新高分辨率超高清摄像头:放大倍率连续可调…… 通过将芯片图像叠加到目标放置区域,并配合可编程放大功能,提升芯片贴装精度。

  • PP-One 采用全自动化流程,机械设计坚固可靠,操作简便灵活,仅需少量培训即可上手。

 

PP-One 芯片键合机的技术规格

  • 视野范围:可编程缩放

    光学分辨率:2 微米 / 像素或 4 微米 / 像素

  • 标准视野:10/15 毫米

  • 2 台 500 万像素彩色超高清 CCD 摄像头

  • 数字十字准线

  • 可编程视频框生成器…

  • 29 英寸 16:9 显示屏

 

蓝膜晶圆顶出系统

  • 蓝膜晶圆顶出系统

  • 凝胶盒 / 晶圆

  • 单针或多针配置,支持定制

全自动化流程

 

 

 

 

 

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