PP6 通用型芯片键合机有全自动化流程,微型贴片机,用于小型部件封装,环氧胶芯片键合机
精准放置设计：专为将精密器件准确贴装到基板上而设计。
高精度光学系统：通过高品质光学装置实现器件的高精度定位。
多元上料与超声 scrub 功能：设备支持单吸嘴真空拾取，可从华夫盒、晶圆、凝胶盘或散装芯片载体中取放芯片，并具备可调节且重复性强的亚音速摩擦（subsonic scrub）功能。
全流程工艺能力：支持从小尺寸到大型器件的 Flip Vision 视觉对准。
离线编程与自动化序列：可离线编程全自动化固晶流程，包括对应环氧胶图形，支持简单矩阵或多位置设置。
抗外部振动设计：PP6 采用外部振动隔离设计。
人机工程优化：操作界面友好、灵活性高，操作人员仅需少量培训即可上手。
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