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PP7-3D通用型芯片键合机

PP7-3D通用型芯片键合机是一款专为将精密器件放置于多层基准封装上而设计的键合机设备

PP7-3D通用型芯片键合机技术特点

可编程焦距 = 20 毫米

正交与同轴运动

与参考基准 / 平面度相关

规则排列的对准参考点

圆形对准参考（点 / 结构）

 

PP7-3D通用型芯片键合机专为将精密器件放置于多层基准封装上而设计

  • 超高清光学定位：通过超高清（UHD）光学装置实现高精度放置，定位精度达亚微米级。

  • 可编程垂直与同轴聚焦相机：支持独立调节对齐参考平面，不受键合高度影响，适配不同厚度封装基板。

  • 垂直视觉与放置系统：视觉检测与器件放置方向垂直于封装表面基准面，消除倾斜误差。

  • 精密器件兼容性：兼容大型红外传感器、MEMS 等极精密器件的抓取与定心，力控系统精度达 ±0.5gf。

  • 抗外部振动设计：采用坚固可靠的机械结构，隔离外部振动干扰（振幅≤1μm）。

  • 人机工程优化：操作界面友好、灵活性高，操作人员仅需最少培训即可上手。

 

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