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Zeta™ 缺陷检测和表征的应用

Zeta™光学轮廓仪缺陷标记

 

失效分析依赖于在样品上识别出一个关注区域(ROI),以便在扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)或原子力显微镜(AFM)下进行后续详细分析。一个方法是使用手持刻刀在观光学显微镜下对样品进行标记。当被标记的特征比较大且与周围的其他特征明显不同时,这种方法是合适的。然而,标记小尺寸的确实是具有挑战性的,较小的物镜工作距离限制了手持刻划工具靠近关键区域的能力。从而导致关键区域在分析工具中难以找到。

KLA Instruments™的Zeta™光学轮廓仪开发了原位刻划功能,解决了这一问题。光学轮廓仪集成了的划线物镜,可以轻松定位和标记ROI,以便进一步分析。划线物镜安装在电动物镜转台,在电动载台的配合下,使得刻划标记可以精确且快速地放置在靠近关注区域的位置。图1中显示了物镜转台上的划线物镜。

图1. 安装在物镜转台上的划线物镜

 

划线物镜可在各种硬度范围的材料轻松地刻划。可以选择三种不同的金刚石尖端曲率半径(2微米、5微米和10微米)以满足其样本的特定要求。图2展示了铝、玻璃和硅上的刻划功能标记,尽管硬度有所不同,划线物镜在这三种材料上都能清晰地留下标记。由划线物镜施加在样品上的负载是可调的,还能够在硬度范围从比铝软到比硅硬的其他材料上进行标记。几个书写模式预先编程以满足各种客户需求。图3显示了一个图案化的十字,围绕并指向关注区域。十字每条线的末端与ROI位置之间的距离可以进行调整。图4展示了一种错开的模式,这种模式可帮助快速定位ROI所在方向,并找到ROI的位置。

 

 

图2. 划线物镜可在不同硬度的材料上标记,包括铝(左)、玻璃(中)和硅(右)

 

 

图3.交叉标记模式,ROI区域位于交叉标记中间

 

 

 图4. 错开标记模式

 

 

刻划功能与自动光学检测(AOI)互联

 

AOI是用于扫描样品缺陷的大小和位置的技术。AOI在以下方面非常有用:(1)定位难以发现的孤立缺陷,(2)在存在多个缺陷时收集统计尺寸分布,以及(3)缺陷表征。使用刻划功能标记缺陷的位置以便进一步研究,并导出缺陷KLARF文件可快速追踪缺陷位置。图5展示了使用AOI功能发现了两个缺陷的例子。

 

图5. Zeta AOI缺陷检测应用程序定位的缺陷示例

 

 

AOI可生成缺陷列表并进行分类。图 6 展示了缺陷列表中选择了特定缺陷,然后将其定位在视场中,接着选择更高倍数的物镜进行三维数据收集。

 

 

图6. Zeta AOI分析能力的缺陷追踪

 

 

AOI缺陷检测、原位刻划功能和三维轮廓测量等功能的协同配合,可实现缺陷表征。可以从AOI缺陷列表中选择特定的缺陷,使用划线物镜对其进行标记,并对缺陷进行三位轮廓表征,并通过标记以便以后进行后续详细分析。图 7 展示了测量缺陷的高度和横向尺寸结果。

 

 

图7.AOI定位缺陷进行缺陷三维轮廓表征

 

 

Zeta™光学轮廓仪利用ZDot™成像技术,提供灵活且强大的测量功能,用于表征各种样品。划线物镜能够精确标记ROI在硬材料和软材料上的位置,以便后续分析。将划线物镜与自动光学检测和缺陷表征相结合,提供了一种强大的测量功能,将测量与后续分析测量连接起来。

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