Tencor® P-170探针式轮廓仪

Tencor® P-170

Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，可为生产环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米而无需拼接。Tencor P-170具有先进的图形识别算法、增强的光学系统和先进的样品台，可实现稳定的性能和系统之间程式传输的无缝衔接 – 这是实现全天候生产的关键。

Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，具有行业领先的P-17的台式系统测量性能和经HRP^®-260生产验证的机械手臂。这种组合为半导体、化合物半导体和相关行业提供了一种拥有基于机械手臂系统的低成本解决方案。Tencor P-170支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。

通过结合UltraLite^®传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可实现出色的测量稳定性。使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-170支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。全自动测量是通过自动晶圆处理、图形识别、排序和特征检测实现的。

功能
台阶高度：纳米级到 1000 微米微力：0.03 至 15 mg 样品的全直径扫描，无需拼接视频：5MP高分辨率彩色相机弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能晶圆传输机械手臂：自动加载直径为75毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品

应用
台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲度和形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌

行业

半导体

化合物半导体

LED：发光二极管

MEMS：微机电系统

汽车

数据存储

	探针选项 Tencor P-170提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲量和应力。探针针尖的半径从40纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。
	样品载台 Tencor P-170拥有各种可用于支持应用需求的载台。该标准适用于测量从75毫米到200毫米样品的真空载台。应力载台可与3点定位销一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。提供用于弯曲晶圆样品处理的其他选项。
	防震台 Tencor P-170配置了TMC 68-500系列独立防震台，该防震台使用气动式防震台来提供被动防震。这是一款符合SEMI S8人体工学要求的定制防震台，可将键盘、鼠标、显示器和晶盒站放置在符合人体工程学的正确高度。
	台阶高度标准片 Tencor P-170使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻的石英台阶。还提供基于200mm晶圆的台阶高度标准片。可提供8纳米至250微米的台阶高度。
	Apex分析软件 Apex分析软件通过一套配带平整、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-170的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。
	离线分析软件 Tencor P-17离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。

图形识别

图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。

SECS/GEM和HSMS

SECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-7的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-7符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。

机械手臂选项

Tencor P-170机械手臂包括一个用于不透明晶圆（例如GaAs）的校准器和一个用于200毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从75毫米到150毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪、信号塔和离子发生器。

台阶高度 Tencor P-170能够测量从纳米到1000µm的二维(2D)和三维(3D)台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-170具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。
纹理：粗糙度和波纹度 Tencor P-170测量二维(2D)和三维(3D)纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。
形状：翘曲和形状 Tencor P-170可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-170还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。
应力：二维(2D)和三维(3D)薄膜应力 Tencor P-170能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达200mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。