Zeta™光学轮廓仪缺陷标记 失效分析依赖于在样品上识别出一个关注区域（ROI），以便在扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）或原子力显微镜（...
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在半导体芯片等器件工艺中，后道制程中的金属连接是经过金属薄膜沉积，图形化和蚀刻工艺，最后在器件元件之间得到导电连接。 对于半导体、PCB、平板显示器、太阳...
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随着器件尺寸不断缩小，表面翘曲度可能引发一些问题从而影响器件的正常功能。在半导体中，薄膜应力对半导体能带隙偏移、超导转变温度和磁各向异性等电子特性有直接影响。 ...
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在全球各国努力减少碳足迹与追寻可持续能源的大背景下，太阳能行业经历了显著增长。在基于晶体硅 (c-Si) 的多种工艺路线中，隧穿钝化接触太阳能电池 (TOPCo...
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