RSS-160-SC 紧凑型迷你烧结回流焊系统

加热区域:160×160×65 毫米。升温速率最高可达 120 开尔文 / 分钟。降温速率:温度从 400℃降至 200℃时,为 120 开尔文 / 分钟;温度从 200℃降至 50℃时,为 90 开尔文 / 分钟。真空能力:VAC I:可达10⁻³ 百帕(含阀门和传感器,不含泵 )。

Applications

  • 回流焊接工艺(无钎剂)

  • 无铅且无空洞焊接

  • 可使用惰性气体、氩气、形成气、甲酸运行(取决于型号)

 

Features

  • 精准的升温速率和快速的降温速率

  • 温度均匀性

  • 一路气体管路(质量流量控制器),适配 5 标准升 / 分钟的氮气

  • 数据记录(通用串行总线、以太网)

  • 热板由加热棒加热,通过主动冷却(向机壳散热)降温

  • 50 个程序,每个程序含 50 个步骤

  • Small Footprint

 

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Applications:


RSS-160-SC 回流焊接系统是一款性能卓越的工具,适用于各种焊接工艺,可处理的基板尺寸最大为 160 毫米 ×160 毫米,高度达 65 毫米。

 

一些典型应用场景包括:

 

  • 供各类研发人员使用的实验室炉,用于新工艺的开发与研究
  • 原型研究
  • 环境研究
  • 小批量试产或批量生产

 

工艺气体


除氮气、氧气、合成气等标准工艺气体外,该系统(取决于型号)还可使用其他气体。腔体采用密封设计,易于清洁。通过选配功能,可使用甲酸实现无空洞的焊接效果。

 

流量控制


标配 1 条带质量流量控制器(MFC)的气体管路。甲酸模块等选配装置由独立的质量流量控制器控制,或通过共享气体管路进行控制。

 

真空性能


该系统可实现 10⁻³ 百帕的真空度。可选配的附件包括膜片泵、耐化学腐蚀泵(在使用 [特定物质,原文此处表述不完整] 时推荐使用)以及旋片泵。

 

温度分布


最高温度为 400°C。核心特点包括精确控制的快速升温(根据型号不同,最高可达 120 K / 分钟)和降温速率(最高可达 90 K / 分钟)。加热板具有优异的温度分布性和均匀性。

 

编程功能


系统配备 7 英寸触摸屏,可直接在设备上轻松便捷地进行编程操作。
设备可存储 50 个程序,每个程序包含 50 个步骤。可从外部存储介质上传和下载无限量的程序。
 
过程控制


该软件可对以下参数进行持续监控、读取和分析:


  • 温度
  • 工艺气体流量
  • 冷却水位状态
  • 压力值及状态


冷却系统


加热板采用水冷方式。需要配备外部水冷装置(推荐使用闭环水冷系统)。
 

RSS-160-SC 紧凑型回流焊系统

 

 

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