HRP®-260探针式轮廓仪

HRP®-260

HRP^®-260是一个高分辨率、自动化探针式轮廓仪，提供从几纳米到 300 微米的台阶高度测量功能。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP^®-260 配置了与 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率样品台以获得类似 AFM 的扫描结果。HRP 系列高分辨率轮廓仪具有先进的图形识别算法，可增强系统之间程式的可传输性，从而实现7×24小时全天候生产。

HRP^®-260是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力，服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达 200毫米且无需拼接。HRP^®-260 提供与P-260相同的配置外加一个高分辨率样品台，可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。

HRP^®-260提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260 配置提供长程扫描（长达 200 毫米）功能，无需拼接，且HRP^®-260提供高分辨率扫描台，扫描行程长达90微米。P-260结合了 UltraLite^®传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可达到出色的测量稳定性。HRP^®-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机，可快速轻松地设置程式。HRP^®-260支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。

功能
台阶高度：纳米级到 327 微米恒定力控制：0.03 至 15 mg 样品的全直径扫描，无需拼接影像：嵌入式低倍和高倍光学系统弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能晶圆传输机械手臂：自动加载直径为 75 毫米到 200 毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品 HRP:具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台

应用
台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲度和形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌

行业

无线电产品制造业（SAW/BAW/FBAR）

半导体和化合物半导体

LED：发光二极管

MEMS：微机电系统

汽车

数据存储

	高分辨率样品台 HRP^®-260使用压电载台，该样品具有90 x 90微米扫描范围、1纳米分辨率，与AFM的功能类似。这一高分辨率样品台与特征查找相结合，可用于精确定位您感兴趣的特征，从而快速测量亚微米特征，以用于生产环节。高分辨率3D扫描可以使工艺研发 (R&D)环节更高效。使用HRP^®-260测量工艺参数变化产生的影响、新工艺层制程，或与缺陷检查功能结合使用来测量缺陷的表面形貌。
	升级到 HRP^®-260探针式轮廓仪 HRP^®-240和HRP^®-250系统可以升级到HRP^®-260。该升级利用 KLA 提供的最新电子器件延长了当前HRP系统的使用寿命。上述升级也包括软件中的新算法，可显着提高图形识别性能和程式在工具之间的可传输性。基于五点测量的标准程式，HRP^®-260系统测量速度大约是 HRP-240 系统的两倍。升级套件包括一台配备 Windows^®7 的新计算机、使用 USB通信的新电子器件、高分辨率数字相机、23英寸屏幕显示器和最新轮廓仪软件。
	探针选项 HRP^®-260提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲量和应力。探针针尖的半径从20纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。DuraSharp^® 探针的压头半径为 40 纳米，通常用于 HRP生产测量，提供与 AFM 类似的分辨率。
	样品载台 HRP^®-260拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个用于测量 75毫米到 200毫米晶圆的真空载台。应力载台可与3点定位器一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。还有用于承载弯曲晶圆的其他载台。
	机械手选项 HRP^®-260机械手包括一个用于不透明晶圆（例如 GaAs）的校准器和一个用于200毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从75毫米到150毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪和信号塔。
	台阶高度标准片 HRP^®-260使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特点是在 200毫米硅晶圆中间具有一个氧化物台阶。可提供8纳米至100微米的台阶高度标样片。
	Apex分析软件 Apex分析软件通过一套配带平整、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了HRP-260的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。
	离线分析软件 HRP^®-260离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。

图形识别

图形识别使用预先选定的图案来自动对齐样本。这功能让机台能够进行全自动测量，从而减少操作误差带来的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。

SECS/GEM和HSMS

SECS/GEM和 HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对HRP^®-260的远程控制。测量结果包括警报和核心校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。HRP^®-260符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。

台阶高度 Tencor P-7能够测量从纳米到1000µm的二维(2D)和三维(3D)台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。
纹理：粗糙度和波纹度 Tencor P-7测量二维(2D)和三维(3D)纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。
形状：翘曲和形状 Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。
应力：二维(2D)和三维(3D)薄膜应力 Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。