VSS-450-300 台式真空烧结炉
VSS-300 / VSS-300-HV
- 可编程温度曲线
- 过程数据记录
- 可在不同气体氛围下进行工艺操作
VSS – 300 回流焊接系统是适用于多种焊接工艺的优质设备，可处理直径达 300 毫米的晶圆，或尺寸为 300 毫米 ×300 毫米、高度 70 毫米的基板（可选配置 “EH”，高度可达 120 毫米 ）。
可作为实验室炉，供各类研发人员用于新工艺的实施与研究、原型研究、环境研究，以及小批量试产或量产 。
VSS – 300 可使用氮气、氧气、形成气等标准工艺气体。腔室密封良好，易于清洁 。
默认配置为 1 路带质量流量控制器（MFC）的氮气管路（5 标准升 / 分钟 ），还可额外选配最多 3 路带 MFC 的管路 。
系统真空度可达 10⁻³ 百帕（可选配置下可达 10⁻⁶ 百帕 ）。
- 最高可达温度为 450℃（可选配置下为 650℃ ）。
- 具备精准控制的快速升温（150K / 分钟 ）及出色的降温速率（取决于温度和负载情况 ）等关键特性 。
VSS – 300 能实现极佳的温度分布与均匀性。可选在石英底板上插入石墨基座 。
VSS – 300 由 SPS SIMATIC® 控制器控制。7 英寸触摸屏让工艺编程与控制十分便捷。可存储多达 50 个程序，每个程序含 50 个步骤（可从外部数据存储设备下载和上传无限数量的程序 ）。
软件可对以下参数进行持续监测、读取和分析：
热板采用双侧均匀主动冷却方式 。
该炉也可集成到生产线中。腔室的开启 / 关闭通过按钮操作实现 。
