The AT410 is the most cost-effective thermal ALD tool on the market.
AT410 经济型原子层沉积设备具备诸多优势：为占地小的桌面系统，尺寸明确；有新增功能可用的空心阴极射频源（AT – 410 Plus 配 300W 等离子）
AT410 经济型原子层沉积设备具备诸多优势：为占地小的桌面系统，尺寸明确；有新增功能可用的空心阴极射频源（AT – 410 Plus 配 300W 等离子）
The AT410 is the most cost-effective thermal ALD tool on the market.
AT410 经济型原子层沉积设备具备诸多优势：为占地小的桌面系统，尺寸明确；有新增功能可用的空心阴极射频源（AT – 410 Plus 配 300W 等离子）；采用半导体级金属密封管线、高温兼容快速脉冲 ALD 阀、集成惰性气体吹扫的超快 MFC；4 英寸圆卡盘可定制；支持 3 种特定有机金属前体和一定数量反应物；有完整加热管线；全铝（半导体级）腔室有温度范围，卡盘可选更高温度；配 7 英寸触摸屏 PLC 控制器，无需 PC 。
Features
占地面积小的桌面系统 （< 0.15m3 | 2.5 平方英尺）
高温兼容快速脉冲 ALD 阀，带有超快 MFC，用于集成惰性气体吹扫。
4 英寸圆卡盘可针对较小尺寸或其他形状（11 毫米高）进行定制。
3 种高达 180 °C 的有机金属前体和 2 种（最多 3 种）反反应物。
整个加热管线（从前体到腔室）。
高曝光（用于沟槽和多孔基材）和静态处理模式
全铝（半导体级）腔室 – 温度范围高达 320 °C
7 英寸触摸屏 PLC 控制器（无需 PC）
包括终身软件升级
1 年保修（包括零件）
Specifications
室温从室温到 320°C ± 1 °C;前驱体温度从室温到 180°C ± 2°C（带加热夹套）
市场上占地面积最小（2.5 平方英尺），台式安装和洁净室兼容
系统维护简单，公用事业和前体使用量在市场
流线型腔室设计和小腔室容积
快速循环能力（高达 1.2nm/min Al2O3）和高曝光、深穿透处理
Full HW and SW interlocks for safe operation even in multi-user environment
Options
· 定制卡盘/压板（方形、小件压痕、批量）
· 定制腔室（较厚的基板，例如：光学元件）
· 新 可选卡盘至 450 + °C（咨询我们）
ATOzone – Ozone generator (required for some films: Pt, Ir, SiO2, MoO2, high quality Al2O3 below 60°C, high quality HfO2)2、MoO2、60°C 以下的高质量 Al2O3、高质量 HfO2）
可选 – 臭氧安全监测器，可实时检测环境臭氧气体
· QCM（温度补偿石英晶体微量天平）
· 手套箱集成（通常要求不将基材暴露在潮湿环境中;氮化物、硫化物等。
· 外部控制 – PC/软件链接（允许远程编程和运行）
· 通风前驱体柜
· 备用室
· IGPA（惰性气体压力辅助）用于低蒸气压前驱体
· 第三反反应物
第三对反应物的软件控制
Installation
有关详细说明，请参阅我们的演示和视频说明：“AT410/610 安装和启动 ”
· N2 吹扫气体应为 >99.9995%，带截止阀（调节至 10 – 30 psi，金属密封），。
输入线是 1/4 母头 VCR 压缩接头
通过 1/4 英寸金属线将 99.9995% 氮气 （UHP） 吹扫气体>背面的 1/4 英寸压缩接头连接起来
· 通过 90/110 英寸聚乙烯管或金属线将 1-4 psi CDA（清洁干燥空气）连接到另一个标有 · · CDA（清洁干燥空气）的 1/4 英寸压缩接头
· 最小 12cfm 湿泵（**需要 PTFE 真空流体（如 Fomblin）（610 和 810 使用更大的泵，通常为 19.5 cfm 或更高）
NW25 （KF25） （1“） 连接和排气管（带 5cfm >拉）
大于 1 米应使用 NW40 （1.5“） 排气管
Precursor’s attach via female VCR elbows (always use new gaskets).
弯头：1/4“ 垫圈先（戴手套）
有关前驱体连接，请参阅 AT410/610 安装和启动。
Software
有关详细说明，请参阅我们的演示和视频说明：“AT410_610 安装和启动 ”
Input subcycles and overall cycles
· 人机界面 （HMI） PLC 系统，带 7 英寸触摸屏
panel
· 适用于标准 ALD 循环沉积的高级控制，如
· 以及例如纳米层压板、掺杂薄膜和三元薄膜
Recipe database for high quality, tested processes
Custom recipe input screen
Real time display of process status
Individually programmable heated source temperatures
Built-in pulsing sequences for ternary compounds and nano-laminates
Quick running with simple questions to get user going
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