The AT410 is the most cost-effective thermal ALD tool on the market.

AT410 经济型原子层沉积设备具备诸多优势:为占地小的桌面系统,尺寸明确;有新增功能可用的空心阴极射频源(AT – 410 Plus 配 300W 等离子)

The AT410 is the most cost-effective thermal ALD tool on the market.

 

AT410 经济型原子层沉积设备具备诸多优势:为占地小的桌面系统,尺寸明确;有新增功能可用的空心阴极射频源(AT – 410 Plus 配 300W 等离子);采用半导体级金属密封管线、高温兼容快速脉冲 ALD 阀、集成惰性气体吹扫的超快 MFC;4 英寸圆卡盘可定制;支持 3 种特定有机金属前体和一定数量反应物;有完整加热管线;全铝(半导体级)腔室有温度范围,卡盘可选更高温度;配 7 英寸触摸屏 PLC 控制器,无需 PC 。

 

Features

 

  • 占地面积小的桌面系统 (< 0.15m3 | 2.5 平方英尺)

  • 高温兼容快速脉冲 ALD 阀,带有超快 MFC,用于集成惰性气体吹扫。

  • 4 英寸圆卡盘可针对较小尺寸或其他形状(11 毫米高)进行定制。

  • 3 种高达 180 °C 的有机金属前体和 2 种(最多 3 种)反反应物。

  • Heated lines throughout (from precursor through to chamber).

  • High exposure (for trenches and porous substrates) and static processing mode

  • 全铝(半导体级)腔室 – 温度范围高达 320 °C

  • 7″ touchscreen PLC controller (no PC required)

  • 包括终身软件升级

  • 1 年保修(包括零件)

 

 

 

Specifications

 

  • 室温从室温到 320°C ± 1 °C;前驱体温度从室温到 180°C ± 2°C(带加热夹套)

  • 市场上占地面积最小(2.5 平方英尺),台式安装和洁净室兼容

  • 系统维护简单,公用事业和前体使用量在市场

  • Streamlined chamber design and small chamber volume

  • 快速循环能力(高达 1.2nm/min Al2O3)和高曝光、深穿透处理

  • Full HW and SW interlocks for safe operation even in multi-user environment

 

Options

 

  • · 定制卡盘/压板(方形、小件压痕、批量)

  • · 定制腔室(较厚的基板,例如:光学元件)

  • · 新 可选卡盘至 450 + °C(咨询我们)

  • ATOzone – Ozone generator (required for some films: Pt, Ir, SiO2, MoO2, high quality Al2O3 below 60°C, high quality HfO2)2、MoO2high quality Al2O3 below 60°C2O3、high quality HfO22

    • Optional – Ozone Safety Monitor w real time detection of ambient ozone gas

  • · QCM(温度补偿石英晶体微量天平)

  • · 手套箱集成(通常要求不将基材暴露在潮湿环境中;氮化物、硫化物等。

  • External control – PC/software link (allows programming and running, remotely)

  • Ventable Precursor cabinet

  • Spare Chamber

  • IGPA (inert gas pressure assist)for low vapor pressure precursors

  • Third counter reactant

    • Software control of third counter reactant

 

Installation

 

  • For detailed instructions see our presentation and video instructions: “AT410/610 Installation and Start-up“

  • · N2 purge gas should be >99.9995% with a shutoff valve (regulated to 10 – 30 psi, metal sealed), .

    • Input line is 1/4 female VCR compression fitting

    • Attach > 99.9995% nitrogen (UHP) purge gas via 1/4″ metal line to the 1/4″ compression fitting on back

  • · 通过 90/110 英寸聚乙烯管或金属线将 1-4 psi CDA(清洁干燥空气)连接到另一个标有 · · CDA(清洁干燥空气)的 1/4 英寸压缩接头

  • · 最小 12cfm 湿泵(**需要 PTFE 真空流体(如 Fomblin)(610 和 810 使用更大的泵,通常为 19.5 cfm 或更高)

    • NW25 (KF25) (1″) connection and also exhaust line (with > 5cfm draw)

    • Greater than 1 meter should use NW40 (1.5″) exhaust line

  • Precursor’s attach via female VCR elbows (always use new gaskets).

  •     Elbow: 1/4″ gasket first (with gloves on)

    •  
    • 有关前驱体连接,请参阅 AT410/610 安装和启动。

 

Software

 

有关详细说明,请参阅我们的演示和视频说明:“AT410_610 安装和启动 ”

    • Input subcycles and overall cycles

    • · 人机界面 (HMI) PLC 系统,带 7 英寸触摸屏

    • panel

    • · 适用于标准 ALD 循环沉积的高级控制,如
      · 以及例如纳米层压板、掺杂薄膜和三元薄膜

    • Recipe database for high quality, tested processes

    • Custom recipe input screen

    • Real time display of process status

    • Individually programmable heated source temperatures

    • Built-in pulsing sequences for ternary compounds and nano-laminates

    • Quick running with simple questions to get user going

 

 

 

 

 

 

 

 

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