HVS 系列高真空封装机

High Vacuum Sealer

HVS系列可用于 MEMS（微机电系统）的封装。两种型号可选。温度最高可达 450°C。上下加热设计。真空环境下升温降温速率最高 20 K / 分钟。水平方向自动开合。

HVS系列高真空封装机

Applications:

● MEMS（微机电系统）的密封及热封装

● 吸气剂激活

（在真空系统内部沉积反应性材料）

● 在双温区热处理过程中实现元件分离

Product Features

● 上下加热

● 最多 4 条内部气体管路

● 数据记录功能

● 真空度可达 10⁻⁶百帕

● 配备西门子 SIMATIC® 控制器

● 通过 360°C 光学过程控制

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应用场景

2Z-HVS 是一款高真空密封设备，可对 MEMS 进行气密性密封。

在密封前，电子元件可在两个加热区中进行处理，每个加热区的温度不同，最高可达 450°C。这一功能也可用于吸气剂激活。该设备最多可同时处理 6 个封装件。其核心特点是零件的自动定位与密封 —— 密封时，两个部件必须处于相同温度。不同升温和 / 或降温速率的控制曾是一项艰巨的任务，如今已得到解决。

工艺气体

该系统可使用标准工艺气体，如氮气、氧气、形成气等。

流量计

默认配置 1 条带质量流量控制器（MFC）的气体管路，还可额外增加 3 条气体管路（可选配质量流量控制器）。

真空性能

系统真空度可达 10⁻⁶百帕。

温度

最高可达到的温度为 450°C。

温度分布

加热板具有优异的温度分布性与均匀性。

编程功能

2Z-HVS 配备 SIMATIC® 控制器，可直接在设备上编程，也可通过 USB 接口连接电脑进行便捷编程。设备可存储 20 个程序，每个程序包含 100 个步骤。

冷却过程

底部加热板采用主动水冷方式。腔室外壳冷却需依赖外部冷却（建议使用闭环水冷系统，配件型号：WC-I）。

特殊设计

工艺腔室周围设有 360° 玻璃筒，可实时观察工艺过程。